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【东吴机械】周尔双13915521100/李文意18867136239/韦译捷/钱尧天/黄瑞/说念沂鑫

投资评级：买入（保管）

1 算力需求上行，CoWoP搭配HDI鼓动PCB高端化、低本钱化

跟着算力需求不断攀升，PCB行业加快向高端化、低本钱化发展。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）工艺应时而生，通过概略传统封装基板，将芯片直接封装至PCB板上，简化工艺历程，责怪传输距离并责怪传输损耗，有望成为下一代主流封装技艺。HDI（High Density Interconnect，高密度互连）技艺凭借其高密度布线才智，成为CoWoP的要津解救。HDI板线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm责怪至CoWoP工艺的10μm，需采纳mSAP（15μm）或SAP（10μm以下）工艺达成邃密布线，闲静芯片与PCB之间的高密度互连需求。

张开剩余69%

2 HDI布线密度更高，高精度激光打孔成为刚需

HDI技艺以高密度布线为显赫性情，线宽线距可达0.05mm及以下，且层数更多、电路愈加密集、孔直接径更小，对钻孔精度和效果提议了极高条款。激光打孔技艺凭借其高精度、高效果的性情，成为HDI PCB加工的必备工艺。激光打孔好像达成0.05mm及以下的微孔加工，高纵横比孔加工才智可达10:1以上，冲突了传统机械打孔的精度法例，为窄小空间内的高密度蚁合提供了可能。同期，激光打孔速率可达每分钟数千个孔，效果远超传统机械打孔，且一套激光配置可完成打孔、切割、铣削等多责任业，责怪配置本钱与占大地积，普及坐蓐效果。

3 公司激光微孔配置技艺卓著，PCB加工掀开需求空间

公司TGV激光微孔配置凭借精密法例系统及激光改质技艺，达成对不同材质玻璃基板的微孔、微槽加工，精度达±5μm，孔壁光滑、导电性优，闲静高端HDI PCB严格孔质地条款。配置已利用于半导体、露出芯片封装界限，完成面板级玻璃基板通孔配置出货，达成晶圆级、面板级TGV封装激光技艺全掩盖。跟着CoWoP工艺奉行，激光配置需求增长，公司激光微孔配置有望充分放量。

盈利磋磨与投资评级

咱们保管公司2025-2027年归母净利润为 6.4/7.2/7.6 亿元，现时市值对应动态 PE 折柳为 31/28/26倍，保管“买入”评级。

风险教唆

CoWoP工艺产业化不足预期，配置研发&出货进程不足预期。

东吴机械团队

东吴机械盘问团队荣誉

2024年 新资产最好分析师 机械行业 第四名

2024年 Wind金牌分析师 机械行业 第别称

2023年 新资产最好分析师 机械行业 第四名

2023年 Wind金牌分析师 机械行业 第别称

2022年 新资产最好分析师 机械行业 第三名

2022年 Wind金牌分析师 机械行业 第二名

2021年 新资产最好分析师 机械行业 第三名

2021年 Wind金牌分析师 机械行业 第别称

2020年 新资产最好分析师 机械行业 第三名

2020年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名

2019年 新资产最好分析师 机械行业 第三名

2017年 新资产最好分析师 机械行业 第二名

2017年 金牛奖最好分析师 高端装备行业 第二名

2017年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名

2017年 每市组合 机械行业 年度逾额收益率 第别称

2016年 新资产最好分析师 机械行业 第四名足球投注app

发布于：北京市

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